消息称高通对三星失去信心，骁龙 8s Gen 4 芯片由台积电 4nm 工艺独家代工
高通公司决定将其即将推出的骁龙8s Gen 4芯片交由台积电使用4nm工艺独家代工。此前有消息称三星可能会负责部分生产工作，但最终高通选择了台积电作为唯一供应商。这款骁龙8s Gen 4芯片采用了先进的X4+A720全大核架构，具体包括一个主频为3.21GHz的X4核心、三个主频为3.01GHz的A720核心、两个主频为2.80GHz的A720核心以及两个主频为2.02GHz的A720核心。此外，它还搭载了Adreno 825 GPU，并配备了6MB的SLC缓存和8MB的L3缓存，据称其安兔兔跑分超过200万分。
尽管三星自2021年起就开始量产初代4nm工艺（SF4E），并曾为Exynos 2200和谷歌Tensor等芯片提供代工服务，且在2023年时其良率已经接近台积电，甚至最新一代技术也支持2.5D/3D先进封装。然而，由于三星在3nm工艺上的进展不顺，导致客户对其信心下降，高通因此选择更稳健的台积电作为合作伙伴。
这一决策反映了高通对于产品质量和稳定性的重视，同时也显示出在全球半导体市场上，台积电凭借其技术和生产能力赢得了更多客户的信赖。随着骁龙8s Gen 4的推出，预计将进一步推动高端智能手机和平板电脑的性能提升。
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