高通CEO宣布2025年骁龙峰会日期，新一代PC芯片及数据中心产品将亮相
高通CEO安蒙在COMPUTEX 2025台北国际电脑展的主题演讲中透露，2025年高通骁龙峰会将于9月23日至25日在美国夏威夷毛伊岛举行。安蒙表示，高通将在今年的骁龙峰会上推出新一代PC芯片，这款芯片将实现性能的显著飞跃，给市场带来深远影响，其冲击力甚至可能超过初代产品。此外，安蒙还暗示，高通也将在数据中心CPU和AI加速器市场推出新的、具有竞争力的产品。这一消息无疑为科技界注入了新的期待，高通在PC芯片和数据中心领域的布局或将进一步拓展和深化。
随着骁龙峰会的临近，市场对高通新一代产品的关注度也在不断提升。无论是PC芯片的性能飞跃，还是数据中心领域的新品推出，都预示着高通将在未来科技竞争中占据更为重要的地位。让我们共同期待高通在骁龙峰会上带来的惊喜，见证其如何以创新技术引领行业发展。
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