下一代骁龙8至尊版芯片SM8850曝光，性能跑分或大幅提升
下一代骁龙8至尊版芯片（代号SM8850）有望在今年9月的高通骁龙峰会上正式推出。近期，关于这款旗舰芯片的参数和性能已陆续曝光，引发业界广泛关注。据博主@数码闲聊站爆料，SM8850样片的最高频率已流出，达到了5GHz±。不过，该博主也指出，5GHz±是验证架构峰值频率，最终定频会结合能效表现进行调整，预计不会过于夸张。此外，该博主还透露，SM8750（或称骁龙8至尊版普通版）的频率为4.32GHz，而高频版则达到了4.47GHz。至于SM8850，现阶段还未定频，有待进一步验证。
在性能跑分方面，下一代骁龙8至尊版处理器将采用第二代自研Oryon CPU架构，其Geekbench 6单核理论设定超过4000分，多核则超过11000分，GMEM（图形内存）达16MB。与目前骁龙8至尊版的Geekbench 6跑分（单核3100以上，多核9800以上）相比，下代处理器单核提升达29%，多核提升12.2%。同时，与苹果A18 Pro的单核3605分和多核9376分相比，也分别高出了11%和17.3%（数据来自socpk.com）。
GMEM作为图形内存，具有带宽高且延迟低的特点。据AnandTech测得，Adreno X1的GMEM带宽高达2.3TB/s。在渲染时，GPU会将帧缓冲划分为若干小的矩形区域（tile），在图形内存中进行光栅化和着色，再将tile结果写回系统内存，从而提升渲染效率。
随着发布日期的临近，相信会有更多关于下一代骁龙8至尊版芯片的详细信息被披露。这款旗舰芯片的性能提升无疑将为智能手机市场带来新的竞争格局，让我们共同期待。
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