高通被曝正在研发新款可穿戴芯片SW6100，或为Wear OS设备带来性能提升
据外媒AndroidAuthority爆料，高通正在研发一款新的可穿戴平台芯片，代号Aspen，型号或为SW6100。目前，该芯片正处于测试阶段，其部分规格已被曝光。如果这款新芯片顺利推出，可能会为下一代Wear OS可穿戴设备带来显著的性能提升。据悉，SW6100芯片基于台积电的先进制程节点打造，其RAM控制器升级支持LPDDR5X，相比上一代W5 Gen 1仅支持的LPDDR4，有望带来更出色的电池续航表现。此外，该芯片还配备了QCC6100协处理器，但具体规格尚未公布。
在CPU核心配置上，SW6100采用了1x Arm Cortex-A78 + 4x Arm Cortex-A55的组合，相较于上一代产品的Cortex-A53核心，性能有了大幅提升。值得注意的是，三星去年发布的首款3nm芯片Exynos W1000也采用了相同的CPU核心配置。
关于这款新芯片的发布时间，目前尚不确定。但外媒推测，如果它确实进入生产阶段，我们可能会在2026年看到它出现在Wear OS智能手表上。
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