JEDEC推出HBM4内存规范：带宽高达2TB/s，支持更高能效与安全性能
JEDEC固态技术协会在美国弗吉尼亚州正式推出了HBM4内存规范（JESD270-4），这是HBM（高带宽内存）的最新版本，设定了更高的带宽性能标准。HBM4内存采用了两倍宽度的2048-bit接口，支持8Gb/s的传输速率，使得其总带宽高达2TB/s。这一性能提升对于需要高速数据传输的高性能计算应用来说具有重要意义。
除了带宽的提升，HBM4还支持4/8/12/18层DRAM堆栈和24Gb/32Gb的芯片密度，单堆栈容量可达64GB，进一步满足了大容量内存的需求。
在能效方面，HBM4也有显著改进。它将每个堆栈的独立通道数量增加了一倍，从HBM3时期的16个翻倍到32个。同时，电压方面也有更多选择，VDDQ可为0.7V、0.75V、0.8V或0.9V，VDDC可为1.0V或1.05V，这些改进降低了功耗并提高了能效。
安全性能也是HBM4的一大亮点。它拥有DRFM定向刷新管理功能，这改进了对row-hammer攻击的缓解效果，提供了更优秀的RAS（可靠性、可用性和可维护性）表现。
JEDEC HBM小组委员会主席、英伟达技术营销总监Barry Wagner表示，HPC（高性能计算）平台正在迅速发展，需要在内存带宽和容量方面进行创新。HBM4的开发正是为了推动AI和其他加速应用的高效、高性能计算的飞跃发展。
HBM4内存的推出，将为高性能计算、数据中心、人工智能等领域带来更加出色的内存解决方案，助力这些领域的进一步发展。
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