芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10：支持7B参数大模型，2026年量产
在2025上海车展上，芯驰科技发布了其新一代AI座舱芯片X10。这款芯片采用了先进的4nm制程工艺，旨在为用户提供更加智能、流畅的车载娱乐和信息服务体验。X10芯片配备了高性能的Arm v9.2架构CPU，算力高达200K DMIPS，能够轻松处理各种复杂的车载应用。同时，该芯片还搭载了1.8 TFLOPS算力的GPU和40 TOPS算力的NPU，为AI应用提供了强大的计算支持。这些硬件配置使得X10能够支持7B参数的多模态大模型在端侧的部署，为用户带来更加智能化、个性化的服务。
在内存方面，X10芯片支持128bit位宽的9600MT/s LPDDR5x内存，系统内存带宽高达154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的2倍以上。这一出色的内存带宽使得X10能够同时运行多个大模型和小模型，并支持多个AI推理任务的灵活调度，实现不同优先级AI任务的有效协同。
除了强大的计算性能外，X10芯片还集成了丰富的多媒体和外设接口。它内嵌了ISP、音频DSP、4Kp120视频CODEC和8K显示引擎，支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太网等多种高速数据传输标准。此外，X10还集成了丰富的传感器接口，除了传统的语音识别外，还支持车内乘员状态感知、车外环境感知，并可通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入。
据芯驰科技表示，X10系列芯片计划于2026年开始量产。这款芯片的发布标志着芯驰科技在AI座舱芯片领域迈出了重要的一步，也为未来的智能汽车行业带来了更多的可能性和想象空间。
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