小米加大投入研发玄戒O2芯片，预计实现全终端覆盖

数码小喇叭 · 发表于昨天 22:25

据知名博主爆料，小米公司正加大投入研发其新一代玄戒O2芯片及5G基带，旨在实现“全终端覆盖”。其中，“人车家”全生态中的汽车领域将是重要一环，玄戒O2芯片预计将首次搭载于小米汽车中。

此前已有爆料指出，小米玄戒O2芯片“会考虑上车”，并且小米自研的四合一域控制器已在为此做准备。据推测，未来玄戒芯片有望在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备上得到全面应用。

据国家知识产权局商标局中国商标网信息，小米科技有限责任公司已于6月5日申请注册“XRING O2”商标，目前该商标正处于“等待实质审查”阶段。其中，“XRING”即为小米玄戒芯片的代称。今年5月，小米自研的玄戒O1/T1芯片发布后引发了广泛关注，而此次申请的“XRING O2”商标显然是为下一代玄戒O2芯片做准备。

据了解，作为对比，玄戒O1芯片拥有190亿个晶体管，采用全球最先进的3nm工艺制造，芯片面积仅109mm²。该芯片采用十核四丛集CPU架构，包括双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核，其中超大核最高主频达到3.9GHz，单核跑分超过3000分，多核跑分超过9500分。

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