联发科宣布首款2nm芯片将于2025年9月流片，或由台积电代工

工商时报报道，在2025台北国际电脑展上，联发科首席执行官蔡力行宣布了联发科的首款2nm芯片计划，该芯片预估将于2025年9月进行流片（Tape-out）。流片是将设计好的集成电路布局转换成实际物理芯片的过程，标志着芯片从设计到制造的重要一步。

尽管联发科官方并未透露更多关于这款2nm芯片的具体细节，但媒体推测，该芯片可能会由台积电代工。考虑到台积电在先进制程技术上的领先地位，这一推测具有一定的合理性。此外，有分析认为，这款2nm芯片可能是下一代旗舰智能手机SoC，或者是为英伟达NVLink Fusion系统定制的专用集成电路（ASIC）芯片。

在回顾联发科28年的发展历史时，蔡力行表示，过去十年中，联发科已经为终端设备出货超过200亿颗芯片，覆盖了从智能手机到边缘设备的广泛领域。他还透露，联发科在采用2nm工艺后，未来还将继续使用台积电更先进的A16和A14节点技术，以持续提升芯片的性能和能效。

联发科首款2nm芯片的宣布，无疑为半导体行业带来了新的期待。随着制程技术的不断进步，2nm芯片有望在性能、功耗和集成度等方面实现新的突破，为智能手机、数据中心等领域带来更加出色的产品体验。IT之家将持续关注并报道联发科2nm芯片的最新进展。