乐鑫信息科技首款Wi-Fi 6E芯片完成测试，计划2025年量产

乐鑫信息科技近日宣布，公司首款支持Wi-Fi 6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，并计划于2025年下半年正式量产。这一进展标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域取得了新的突破，正式进军Wi-Fi 6E高速数通与透传市场。

该芯片搭载了乐鑫自研的双核500 MHz RISC-V处理器，支持2 x 2 MU-MIMO与Beamforming技术，并覆盖了2.4/5/6 GHz三频Wi-Fi 6/6E。根据官方实测数据，芯片在5 GHz频段、160 MHz带宽下的数据吞吐率可达2.1 Gbps。此外，芯片还配备了PCIe、USB、SDIO等高速接口，能够灵活适配多种终端形态。

依托该芯片的核心技术，乐鑫计划推出一系列产品，以满足Wi-Fi 6E高速数通与透传市场的多样化应用需求。同时，公司还将进一步拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。

值得一提的是，乐鑫信息科技在推出Wi-Fi 6E产品的同时，已经同步启动了下一代Wi-Fi 7芯片的研发工作。公司表示，在Wi-Fi技术代际上，乐鑫与国际顶尖厂商的差距仅为一代，已具备较强的技术竞争力。新一代产品将进一步探索多链路通信、超高带宽和低延迟特性，为用户提供更加出色的无线通信体验。

作为国内少数具备自研核心IP的Wi-Fi芯片公司，乐鑫科技在产品中坚持技术自立自强，包括自研Wi-Fi 6E协议栈、自研RISC-V架构处理器等关键模块，进一步增强了产品的定制化能力、技术安全性和产业可控性。