三星将希望寄托在2nm工艺节点上，与台积电竞相加快量产进度

据外媒Sammobile报道，由于3nm工艺未能如预期取得突破，三星如今将希望寄托在2nm工艺节点上，与台积电展开新一轮的技术与客户争夺战。

目前，三星和台积电都在竞相加快2nm工艺的量产进度，目标都是在今年底前实现规模化生产。台积电在2nm工艺上的良率已经高达70%，包括苹果、英伟达、高通和AMD等主流芯片大厂目前都在评估或已确定使用台积电的2nm工艺。

对于三星而言，能否在2nm工艺上“截胡”部分原本属于台积电的客户，将是其半导体业务能否扭转颓势的关键。三星在GAA（环绕栅极晶体管）方面相较台积电更有“先行经验”，这或许能在2nm节点中为其带来技术上的稳定性和优化空间。目前，三星计划于今年下半年启动2nm工艺量产，并已获得来自日本人工智能公司Preferred Networks的订单。

然而，三星要想重新赢得英伟达、高通等大客户的信任，仍需证明自身2nm制程在良率、性能、稳定性等方面能够与台积电抗衡。随着2nm工艺成为晶圆代工领域新一轮技术与客户争夺战的关键赛点，三星和台积电之间的竞争将更加激烈。