高通推出SM8850s旗舰移动芯片变体，采用三星SF2工艺

消息源@数码闲聊站今日透露，其最新了解到采用三星晶圆代工SF2工艺、代号为SM8850s的高通SM8850旗舰移动芯片变体相关信息。

据博主介绍，SM8850s套片报价更低，但预计明年才会正式推出市场。目前尚未有明确消息指出哪家厂商会采用该芯片，高通主供产品仍为基于台积电N3p工艺的SM8850处理器（代号"Kaanapali T"），而此次出现的SM8850s则是"Kaanapali S"版本。

由于台积电3nm系列工艺成熟度显著高于三星2nm工艺，更多客户选择SM8850符合市场预期。分析认为，SM8850s可能应用于三星自家机型或其他企业未来的性价比旗舰平台智能手机乃至平板电脑产品线。