苹果下一代芯片计划曝光，涵盖多款产品

最新泄露的信息显示，苹果公司正计划推出一系列下一代芯片，这些芯片将应用于未来的iPhone、iPad、Mac、Apple TV以及HomePod mini等多款产品。

此前，有UP主上传了一段据称是iPhone 16工程机的视频。据相关线人透露，该设备运行的是2024年3月的iOS 18内部版本，但此版本为非UI版，无法加载主屏幕或其他界面。不过，从这段视频和消息来源中，可以窥见苹果即将推出的多款芯片的代码名称和标识符。

具体来看，苹果计划推出的芯片包括：
A19芯片：将应用于iPhone 17、iPhone 17 Air以及可能的iPhone 17e机型。
A19 Pro芯片：专为iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max设计。
M5芯片：将搭载于MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini、iMac、iPad Pro以及Vision Pro等设备。
M5 Pro芯片：应用于MacBook Pro和Mac mini的高端版本。
S11芯片：为Apple Watch Series 11、Apple Watch Ultra 3以及Apple Watch SE 3提供动力。
C2调制解调器：预计将首先应用于iPhone 17e，并可能扩展至整个iPhone 18系列及更多产品。
Proxima芯片：作为全新设计的Wi-Fi和蓝牙组合芯片，它将取代目前由博通供应的芯片，并有望应用于新款Apple TV、HomePod mini，以及从明年开始推出的部分iPhone、iPad和Mac型号。

值得注意的是，Proxima芯片是苹果在芯片设计上的一次重要创新。与苹果Mac放弃英特尔处理器、iPhone基带芯片转向自研的做法类似，这款新芯片将使苹果能够进一步掌控其产品的核心组件。据预计，Proxima芯片将支持Wi-Fi 6E或Wi-Fi 7标准，为Apple TV和HomePod mini带来显著的网络性能提升。

此外，有爆料称苹果已经测试了一款搭载M3 Ultra芯片的Mac Pro，但目前尚不清楚该产品是否会正式发布。同时，有证据表明苹果可能没有计划发布M4 Ultra芯片，Mac Pro的更新可能要等到M5 Ultra芯片准备好之后才会进行。