台积电、英特尔、三星2nm代工节点良率曝光，英特尔提升显著

据博客Semiecosystem当地时间12日发布的文章，KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份报告中透露了台积电、英特尔、三星电子在2nm代工节点（N2、Intel 18A、SF2）上的良率情况。

报告指出，台积电的2nm代工节点良率约为65%，英特尔的Intel 18A良率约为55%，而三星电子的SF2良率则约为40%。其中，英特尔的Intel 18A良率相较于上一季度的50%有了5%的提升，这有助于英特尔实现今年内推出Panther Lake处理器的目标。

分析师John Vinh进一步表示，英特尔代工有望领先三星晶圆代工，实现65%~70%的可量产2nm良率。不过，届时台积电的N2良率预计将达到更高的75%。

此外，报告还提及，Intel 18A-P改进版工艺预计将于2026年下半年投入量产。John Vinh认为，如果英特尔能够达成一系列关键绩效指标（KPI），其公司业绩很可能会远超预期，从而提振外界对英特尔代工未来发展的信心。

同时，John Vinh并不认为英特尔会在18A-P节点上放弃对外代工业务，因为下一个节点Intel 14A预计要到2027/2028年之交才能投入量产。