三星计划本月底向AMD和英伟达提供HBM4样品，市场竞争或将加剧

据韩媒《亚洲日报》报道，三星已做好准备在本月底前向AMD和英伟达等重要客户供应HBM4内存样品。此前，三星在HBM（高带宽内存）市场的表现不尽如人意，尤其是在HBM3产品的推进上显得迟缓，未能及时通过英伟达等关键客户的认证，对其营收造成了显著影响。

尽管HBM3E标准的推出为三星带来了一定的转机，但其仍未成功跻身英伟达的主流供应链行列。为扭转这一局面，三星决定采用10纳米级第六代（1c）DRAM工艺来开发更为精密且良率更高的HBM4内存。与此同时，SK海力士也计划在下半年正式量产HBM4，预示着从明年起，HBM市场的竞争将更加激烈。

随着HBM供应链厂商数量的增加，英伟达等客户在定价上将获得更大的主导权。投资银行高盛分析指出，由于市场竞争的加剧，预计明年HBM的价格将下跌10%，定价权将逐渐从制造商转移至以英伟达为代表的客户手中。这一变化意味着SK海力士过去垄断英伟达大部分订单的局面将不复存在。

即便三星未能顺利通过英伟达的相关认证，HBM市场的价格下降趋势也难以避免。因为英伟达可能会利用已通过认证的美光等供应商作为筹码，向SK海力士等制造商施压，以获取更为合理的价格。HBM作为适用于高存储器带宽需求应用场合的高性能DRAM，其市场格局的变动无疑将引发业界的广泛关注。