三星Exynos 2600将率先应用HPB散热技术，或于Galaxy S26首发

据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子计划在其2nm制程的旗舰移动平台Exynos 2600上，率先应用一项名为HPB（Heat Path Block）的散热技术。HPB是一种超小型铜基散热器，可与LPDDR DRAM内存一同集成在处理器芯片上方，通过铜的高导热性改善芯片的热量导出，从而提升散热效率。

根据三星电子2024版异构集成路线图，HPB技术将成为其芯片封装内散热解决方案的重要组成部分。据悉，三星计划在今年10月完成HPB技术在Exynos 2600上的质量测试。若开发顺利，该技术将立即投入量产，并有望应用于Galaxy S26系列手机的部分型号中。

此前，三星先进制程移动芯片如高通骁龙888、8 Gen 1等，在能效与发热控制方面曾受到广泛诟病。Exynos 2600在引入更先进的2nm工艺的同时，若能成功应用HPB散热技术，将有望显著改善其散热表现，扭转市场对三星芯片在发热方面的负面印象。