英伟达发布Blackwell Ultra GB300芯片，性能较前代提升50%

这里可以调整气泡内文字大小！滑动试试吧！ ×

12 px

26 px

英伟达于8月22日发布博文，详细解析了其最快的AI芯片——Blackwell Ultra GB300。该芯片相比上一代GB200性能提升了50%，采用双光罩设计，集成了2080亿晶体管，并配备了2万个CUDA核心。GB300还拥有288GB HBM3e显存，带宽高达8TB/s，可容纳3000亿以上参数的模型，支持更长的上下文长度及更高的计算效率。

在芯片设计上，GB300通过NV-HBI高速互连技术将两颗大芯片以10TB/s的带宽连接为单颗GPU，基于台积电4NP工艺制造。它拥有160个SM单元，每个SM单元包含128个CUDA内核，总计20480个CUDA核心与640个第五代Tensor核心，并具备40MB TMEM。

互连方面，Blackwell Ultra支持第五代NVLink，实现每GPU 1.8TB/s的双向带宽，最多可支持576个GPU互连。同时，PCIe Gen6接口提供256GB/s的带宽，并支持与Grace CPU的NVLink-C2C协同工作。在系统层面，Grace Blackwell Ultra超级芯片将一颗Grace CPU直连两颗GPU，构成GB300 NVL72机架系统，峰值算力可达1.1 EFLOPS FP4。

此外，GB300还搭载了升级版GigaThread调度引擎，支持多实例GPU（MIG）灵活分配显存资源，并引入了机密计算与TEE-I/O特性，以保障AI模型与数据的安全。