科技媒体TechPowerUp今日报道,AMD将于2026年发布基于Zen 6架构与台积电2nm工艺的下一代霄龙(EPYC)服务器处理器,代号“Venice”。该处理器将采用SP7插槽,核心数最高达256个,热设计功耗范围700至1400瓦,首次跨入千瓦级功耗时代。
为应对极端散热需求,AMD联合多家冷却技术企业研发定制冷板与冷却分配单元。I/O子系统方面,支持PCIe Gen 6接口,带宽较前代翻倍;内存子系统升级至16通道DDR5架构,可能兼容MR-DIMM和MCR-DIMM,实现最高1.6TB/s带宽。官方预计EPYC Venice多线程性能较现有“Turin”系列提升约70%,将进一步巩固AMD在高性能计算和云数据中心的市场竞争力。 |