三星Exynos 2600蓄势待发，2nm工艺引领移动SoC新篇章

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据韩媒ETNews发布的博文报道，三星已确认其Exynos 2600芯片将成为全球首款采用2nm工艺的移动SoC，目前该芯片已完成开发并准备进入大规模生产阶段。然而，三星尚未最终决定是否在Galaxy S26系列智能手机中采用这款新型芯片，这一重要决策预计将在今年第四季度作出。

Exynos 2600芯片引入了新型散热部件“热传导模块（HPB）”，其工作原理类似于散热片，能有效管理芯片运行过程中产生的热量，有望解决以往的发热问题并提升性能稳定性。这一创新被视为三星在应用处理器市场挑战台积电垄断地位的关键一步。目前，台积电在全球高端AP代工市场占据主导地位，拥有5纳米以下智能手机AP出货量的87%份额，并具备强大的定价权。

近期有消息称，台积电计划上调3纳米工艺晶圆单价，最高涨幅达8%，这给高通等客户带来了成本上升的压力。高通目前使用台积电3纳米第二代技术生产AP“骁龙8 Elite”，晶圆成本高达每片1.85万美元。因此，三星需证明其2纳米工艺的稳定性和竞争力，才能成功吸引高通等大客户，推动代工市场的多元化发展。