vivo与Arm联合实验室新成果亮相，下一代X旗舰将带来更高效端侧AI体验

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在今日举行的Arm Unlocked 2025 AI技术峰会上，vivo×Arm联合实验室携新成果正式亮相。双方共同开启了微架构层面的特性优化，实现了更强性能与更优能效，并率先落地了SME2创新特性。这些新技术成果将赋能vivo下一代X旗舰，为用户带来更高效的端侧AI体验。

据vivo通信科技有限公司产品经理韩伯啸介绍，vivo与Arm深入微架构特性调优，针对核心场景进行了性能与功耗的分析，并验证了芯片架构与新功能。这些共研成果最终沉淀为vivo蓝科技核心——蓝晶芯片技术栈的重要组成部分。通过与Arm的联合共研，vivo率先实现了SME2创新特性的终端落地，打造了更高效的端侧AI异构计算。这一创新特性如同给手机CPU装上了“矩阵加速器”，在处理视觉、语音等AI任务时效率显著提升，例如全局离线翻译场景的速度比以往快了20%，实现了又快又省电的体验。

韩伯啸还透露，X300 Pro卫星通信版新机的跑分已突破400万，展示了新一代旗舰芯片的强大性能。他表示，历年来X系列首发的天玑旗舰芯片都是基于Arm架构开发，而vivo更前沿地与芯片上游Arm合作，同时从X80起连续四年五代和联发科技深度共研芯片设计。每年的新一代旗舰芯片落地，vivo都已不再是简单的“抢首发”，而是做深做强的“强首发”。

此外，vivo持续深耕自研影像芯片，结合与芯片龙头们的全链路深度共研合作，自研加共研的组合拳已开花结果。蓝晶加天玑的组合打造出了“天玑调校看蓝厂”的金字招牌。此次天玑旗舰芯的首发，vivo也带来了一些全球首发的独家技术，值得用户期待。