2025骁龙峰会・中国开幕，“AI加速计划”正式启动

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9月24日，2025骁龙峰会・中国在北京盛大开幕。峰会期间，高通携手GTI及中国电信、中国移动、中国联通三大运营商，还有小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯等终端厂商，以及龙旗科技、华勤技术、立讯精密等产业链伙伴，和面壁智能等创新企业，共同启动了“AI加速计划”。

高通公司总裁兼CEO安蒙在2025骁龙峰会・夏威夷的年度演讲中指出，当前有六大趋势正在深刻驱动AI未来的发展：AI正成为新的用户界面，计算中心正从智能手机转向智能体，计算架构迎来重大变革，模型呈现混合化发展趋势，边缘数据的重要性日益凸显，以及我们正迈向未来的感知网络。安蒙强调，高通的目标是助力开创AI的未来，让AI无处不在，确保每位用户都能在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所带来的个性化UI。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala进一步阐述了高通的全球愿景与中国市场的高度契合性。他表示，通过“AI加速计划”，高通将围绕三大关键支柱，与中国生态伙伴紧密合作，共同释放全新的能力与应用场景。具体而言，高通将携手中国合作伙伴，在智能手机上实现更多AI赋能的功能和优化；将智能体AI的体验引入更多终端类型；同时，与中国的模型提供商和开发者深入合作，共同推动更多AI应用案例的探索与落地。

值得一提的是，宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴也亮相峰会现场，并与高通公司研发高级副总裁、全球AI研发负责人侯纪磊进行了深入对谈。王兴兴就人形机器人从产品演示到规模化交付的未来里程碑和应用场景进行了展望。他认为，通信连接的创新对人形机器人的发展至关重要，而机器人本身的移动性和空间限制，则决定了其对芯片算力和功耗控制的独特且严苛的要求。他强调，无论是通用AI模型，还是芯片、通信协议、通信架构等，具身智能的未来都需要产业界更开放的合作和共同创新，以推动整个行业加速发展到下一个阶段。