高通发布最强笔记本芯片骁龙X2 Elite Extreme，采用系统级封装内存设计

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科技媒体Wccftech于9月26日发布博文，报道了高通最新推出的笔记本芯片——骁龙X2 Elite Extreme。这款芯片的一大亮点是采用了系统级封装（SiP）内存设计，使其内存带宽高达228GB/s，比标准版X2 Elite的152GB/s高出50%。系统级封装技术将内存、存储等多个独立芯片集成在同一个封装基板上，有效节省了主板面积，尤其适合笔记本电脑这类内部空间紧凑的产品。

由于内存颗粒紧邻处理器核心，数据传输的物理距离被极大缩短，通信延迟显著降低，从而大幅提升了内存带宽和整体运行效率。骁龙X2 Elite Extreme的SiP内存布局，让人联想到苹果M系列芯片的统一内存架构，两者在组件布局思路上有相似之处，即将内存作为SoC的一部分紧密集成，实现了CPU与GPU等单元对内存的高效共享。不过，两者在核心功能和实现方式上存在巨大差异。

技术分析师Ian Cutress披露的数据显示，骁龙X2 Elite Extreme之所以能达到228GB/s的内存带宽，很大程度上得益于这种封装转变。相比之下，采用传统外置内存设计的骁龙X2 Elite型号内存带宽为152GB/s。此外，封装上的“SEC”标签证实，高通正采购三星的芯片颗粒来完成这一集成封装。