联芸科技多系列主控产品取得新进展，顺应端侧AI技术快速发展

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在第四届GMIF2025创新峰会上，国内知名NAND存储主控企业联芸科技总经理李国阳分享了公司多系列主控产品的最新动态。其中，新一代主控芯片MAP1606即将面世，该芯片支持3600MT/s闪存I/O接口速率，随机读写性能分别达到1700K IOPS和1500K IOPS，同时通过架构优化将功耗降低了26%。

此外，全球首款PCIe 5.0×4顺序“满速”四通道DRAM-less主控MAP1802计划于2025年底实现量产销售，这将为存储市场带来新的选择。针对更高负载的端侧AI场景，联芸科技正在研发新一代MAP1808主控芯片，以满足不断增长的市场需求。

在嵌入式和便携存储领域，联芸科技的UFS3.1主控芯片已进入量产阶段，首款搭载该芯片的商用手机预计将于2026年推出。同时，UFS2.2及UFS4.1主控芯片的研发也在顺利推进中。另外，公司还将对单芯片移动固态硬盘主控解决方案进行评估，以进一步拓展产品线。

李国阳在演讲中强调，随着端侧AI技术的快速发展，存储系统正经历从“被动存取”到“主动赋能”的角色转变。联芸科技将持续创新，为客户提供更高效、更可靠的存储解决方案。