AMD发布首个AI机架系统“Helios”，预计2026年批量部署

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在2025 OCP全球峰会上，AMD首次公开静态展示了其专为前沿AI工作负载设计的机架系统参考设计——“Helios”。该系统采用了Meta在本次会议上推出的ORW“双宽”机架规范，针对下一代AI系统的电源、冷却和可维护性需求进行了全面优化。

“Helios”机架系统在性能上表现卓越，包含了72个Instinct MI450系列显卡加速器，总计拥有2.9 exaFLOPS的FP4性能，同时总HBM内存容量达到了惊人的31 TB。此外，该系统还具备260 TB/s的UALoE纵向扩展带宽和43 TB/s的UEC横向扩展带宽，确保了跨GPU、节点和机架的无缝通信，为AI工作负载提供了强大的支持。

作为参考设计，“Helios”系统目前已经向OEM和ODM合作伙伴发布，预计将于2026年实现批量部署。这一举措将进一步推动AI技术的发展，为各种AI应用场景提供更加高效、可靠的解决方案。