联发科发布3nm天玑座舱S1 Ultra芯片，深蓝L06全球首搭

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联发科技正式推出旗下首款3nm制程工艺的旗舰座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra。该芯片集成全大核CPU、硬件级光追GPU及高性能NPU，支持一芯多屏与端侧生成式AI技术，通过高算力、高整合性及节能设计，重新定义智能座舱体验。其CPU采用全大核架构，算力达280K DMIPS，GPU图形算力达4000 GFLOPS，NPU算力53 TOPS，可流畅运行130亿参数AI大语言模型及Stable Diffusion等生成式AI应用，实现3D语音助手、多屏互动及驾驶警觉性监测等功能。

天玑座舱S1 Ultra平台整合Armv9架构、高性能AI计算单元及轻量化生成式AI引擎，支持360度环视、行车记录及座舱内监测等智能影像功能，并配备旗舰级HDR ISP处理器，支持AI降噪与3A优化技术。通信方面，内置5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙及GNSS导航系统。多媒体性能上，最高支持10屏并发8K30帧或4K120帧视频播放，结合MiraVision显示增强技术，提升车载娱乐体验。

首批搭载该芯片的深蓝L06车型同步亮相，这款定位“长续航磁流变激光智能轿跑”的新车，此前已在2025长安汽车科技生态大会发布。深蓝L06搭载京西集团第四代磁流变悬架系统，零百加速5秒级，麋鹿测试入桩速度达85.6km/h。车内软包覆超90%，配备赛车方向盘、256色氛围灯及15.6英寸向日葵屏，结合天玑座舱S1 Ultra的AI能力，为用户提供集智能、驾控与颜值于一体的出行方案。