红魔11 Pro系列手机发布：行业首款风水双冷散热，搭载骁龙8至尊版芯片

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红魔今日正式推出11 Pro系列手机，该机作为行业首款采用风水双冷散热系统的机型，内部配备AI服务器同款散热液，液态范围覆盖-60℃至108℃，配合超低温键合工艺、高分子缓冲材料及微型陶瓷泵，输出压力达100kPa，功耗仅80mW。手机同时搭载“驭风4.0”主动散热风扇，转速达24000r/min，支持IPX8防水，并通过屏下高导石墨烯、复合液态金属及瀑布风道3.0技术，实现双轨散热，将SOC热量分两路传导，散热效率提升120%，温度降低6度。

硬件配置方面，红魔11 Pro系列搭载高通骁龙8至尊版芯片，配备Adreno独立高速显存、LPDDR5T内存及UFS 4.1 PRO存储，并集成红芯R4自研电竞芯片，支持2K分辨率与144Hz高刷同步运行。手机内置8000mAh“牛魔王电池3.0”，支持120W魔闪快充及80W无线充电，电池容量达iPhone 17 Pro的2.01倍。影像系统采用5000万像素双主摄，配备1/1.55英寸CMOS及f/1.88光圈，支持OIS光学防抖与微距摄影。

系统层面，REDMAGIC OS 11引入“极密空间”功能，支持AI圈搜、AI影像识物及8K 60Hz/4K 144Hz双模式投屏。此外，红魔姬MORA换装国风造型，并推出“Golden Saga”特别版，采用碳纤维材质、蓝宝石镜面中框及液金水冷散热，附赠专属典藏礼盒。系列机型定价从4999元起，最高配24GB+1TB版本售价9899元，并将于2026年1月与《鸣潮》游戏推出联名新品。