小米REDMI K90 Pro Max新机亮点：背部扬声器与科技丹宁材质成焦点

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小米REDMI K90 Pro Max手机即将于10月23日发布，今日，REDMI产品经理笋寸发文透露了该机的一些独特设计。据介绍，REDMI K90 Pro Max手机“摄像头旁边的圆圈”为真实扬声器，背部扬声器开孔经过精心设计，不会影响整机的防尘防水性能，整机依然支持IP68级防尘防水，并且小米在软件端还特别开发了音频振动清灰功能。

从官方公布的图片来看，该机背部相机镜头模组部分确实集成了一个扬声器，上面印有“Sound by Bose”的标志，这预示着新机很可能具备BOSE调音认证，将为用户带来更加出色的音质体验。同时，博主“数码闲聊站”也已确认，REDMI K90系列手机将提供2.1声道扬声器，这将显著提升用户在游戏、观影以及音乐播放等场景下的听觉享受。

笋寸还透露了K90 Pro Max丹宁色版本所采用的科技丹宁材质工艺。这种工艺在还原牛仔纹理触感的同时，还大幅提升了抗脏污和耐磨耐划的性能，并且其散热性能与黑、白两款材质保持一致，用户无需担心因材质不同而带来的性能差异。

回顾官方此前公布的新机官图，REDMI K90 Pro Max具备大R角和超窄边框设计，背面采用了一体式金属火山口相机Deco，整体造型时尚且富有科技感。目前，REDMI已经公布了流金白、丹宁色两款官图，相信正式发布时还会带来更多惊喜。