联咏完成HPC SoC首批晶圆流片验证，跨界进军高性能计算市场

这里可以调整气泡内文字大小！滑动试试吧！ ×

12 px

26 px

联咏Novatek作为台湾地区知名的IC设计企业，一直专注于显示驱动芯片及数字影音多媒体SoC的研发。据台媒《工商时报》消息，联咏在今年9月成功完成了一款HPC（高性能计算）SoC的首批晶圆流片验证，这一成果标志着联咏正式跨界，寻觅数据中心、AI云服务及车用计算市场的巨大商机。

据悉，联咏在这款HPC SoC的设计上，借助了Arm Total Design全面设计生态系统的力量，以Arm Neoverse CSS N2计算子系统为基础架构，采用了先进的chiplet（小芯片/芯粒）结构。在外部I/O方面，该SoC整合了DDR5与HBM3e内存控制器、PCIe 6.0/CXL 2.0接口以及224G SerDes链路，确保了高效的数据传输与处理能力。工艺上，这款SoC基于台积电的N4P先进制程，并采用了CoWoS先进封装技术，进一步提升了其性能与能效比。