英特尔14A工艺节点取得重大突破，性能与良率超越前代

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科技媒体Wccftech发布博文称，英特尔首席财务官大卫・津斯纳透露，其面向外部晶圆代工客户的14A工艺节点取得了重大进展。在同等开发成熟度下，14A工艺的性能和良率均已超越前代18A节点，显示出极为顺利的开局。

据津斯纳介绍，与18A工艺主要面向内部产品（如Panther Lake处理器）不同，14A工艺是一款“侧重于外部客户”的产品，其市场表现对于英特尔在高端芯片代工领域的地位至关重要。为了确保14A工艺能够精准满足市场需求，英特尔采取了与客户深度绑定的开发策略。在14A工艺的每一个重要研发里程碑，英特尔都会向潜在客户提供样品进行测试，以便尽早收集客户的反馈意见，并持续优化产品。

英特尔的目标是在2026年底正式投产14A工艺。据预估，该工艺将首次采用行业前沿的High-NA（高数值孔径）EUV光刻设备，并搭载性能更强的第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管，为英特尔的芯片制造蓝图奠定坚实基础。这一进展不仅表明14A工艺的研发进度超过了内部预期，也为英特尔在竞争激烈的芯片代工市场中赢得了更多优势。