东风奕派eπ007+将于11月10日上市，配备激光雷达与8295P芯片

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东风奕派旗下全新车型eπ007+宣布将于11月10日正式上市。新车最大亮点在于车顶配备激光雷达，并全系标配高通骁龙8295P芯片。外观方面，eπ007+长宽高分别为488019151476mm，轴距达到2915mm，整体设计基本延续在售车型，但采用全新轮辋造型。此外，新车配备双电机智能电四驱系统，支持3秒级零百加速，并全系标配随速升降电动尾翼，为用户提供更加动感和智能的驾驶体验。