英特尔取消多款高端“战斗法师”GPU，神秘显卡PCB原型曝光

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10月31日，科技媒体发布博文称，英特尔曾为其“战斗法师”（Battlemage）GPU规划了多款高端型号，但由于财务压力和领导层变动，这些计划最终被取消。近期，一块神秘显卡PCB原型的曝光，揭示了这些被取消计划的细节。

据悉，这块PCB专为尺寸远大于现有Arc B580/B570所用核心（BMG-G21）的GPU设计。电路板上配备了六个GDDR6显存位点，暗示其具有192-bit位宽，同时还搭载了双8-pin供电接口和更高端的供电模块（VRM），表明其定位远高于已发售的B系列显卡。

该PCB是为代号为BMG-G10的高端“战斗法师”核心设计的。该核心原计划提供两种配置：拥有28个Xe核心的BMG-G10 X3，以及拥有多达40个Xe核心的BMG-G10 X4。相比之下，目前已上市的旗舰型号Arc B580仅有20个Xe核心，这意味着被取消的顶级型号在核心规模上实现了翻倍，性能潜力巨大。

除了核心数量的激增，英特尔还计划在这些高端“战斗法师”GPU上采用名为“Adamantine”的3D堆叠缓存技术。该技术与英特尔在服务器芯片上使用的方案类似，计划提供最高512MB的大容量缓存，以显著提升游戏性能。同样的缓存方案与高端“战斗法师”独显核心也曾计划用于Arrow Lake Halo高性能整合芯片项目中，但该项目同样被取消。

尽管如此，有报道称英特尔仍在研发一款定位更高的“战斗法师”GPU（或为Arc B770），并计划在未来Nova Lake产品线中集成新一代Xe3P架构，这表明英特尔并未放弃在图形和GPU领域的竞争。