高通联发科旗舰芯片新动向：双版本与正代旗舰的角逐

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有博主在微博透露，高通的下一代旗舰芯片将推出双版本，型号暂定为SM8950和SM8975，且全系会采用台积电N2p工艺打造。与此同时，联发科的正代旗舰芯片天玑9600目前只有一个版本，其定位介于高通下一代旗舰芯SM8950和SM8975之间，将继续维持ARM架构，不过是否能超越高通的第三代自研Oryon CPU尚不得知。

在存储支持方面，针对用户询问下一代芯片是否会采用lpddr6X和ufs5.0的问题，该博主回复称高配版本会支持LPDDR6，同时兼容LPDDR5X。还有用户提及芯片型号调整及涨价情况，此前8950就是8945，8975就是8950，此次定位拔高，目标是彻底超越8850。

另外，结合此前《工商时报》消息，部分供应链指出，台积电为配合高通、联发科旗舰芯片出货时间，已加快N2P生产进度，剑指AI终端和旗舰手机市场，此举还有望带动A16制程提前量产，意在与苹果展开竞争。