AMD确认Instinct MI400系列显卡将采用CoWoS-L封装，MI430X获超级计算机订单

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AMD在2025年度财务分析师日活动上确认，计划于明年推出的Instinct MI400系列显卡加速器将采用CoWoS-L先进封装技术。CoWoS-L是台积电CoWoS技术的变体，结合了基于重布线层（RDL）的桥接芯片和嵌入式本地硅互连（LSI），并支持集成嵌入式深沟槽电容器（eDTC）等附加元件。相较于CoWoS-S，CoWoS-L能实现更大的封装集成面积，该技术已被英伟达应用于其“Blackwell”世代产品。

Instinct MI400系列包含两大分支：MI455X主要面向大规模AI训练和推理，MI430X则原生支持FP64，兼具AI与传统高性能计算（HPC）性能。两款产品均配备高带宽内存（HBM4），其中MI430X已获得美国能源部橡树岭国家实验室（ORNL）的Discovery超级计算机订单，计划于2028年交付。

AMD此次采用CoWoS-L封装技术，旨在提升显卡加速器的集成度和性能，以满足日益增长的AI计算需求。通过更大的封装集成面积，AMD能够在一个芯片上集成更多的计算单元和内存，从而提高数据传输速度和计算效率。这对于运行大规模AI模型和高性能计算任务至关重要。

MI430X获得美国能源部橡树岭国家实验室的订单，进一步证明了AMD在高性能计算领域的实力。该超级计算机项目要求显卡加速器具备极高的计算性能和稳定性，而MI430X的原生FP64支持和HBM4内存配置使其成为理想选择。此次合作不仅为AMD带来了稳定的订单，也为其在高性能计算市场树立了良好的口碑。