AMD 启动高校春雨计划，以全栈 AI 方案赋能教育创新

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11月15日，AMD在北京大学科技园创新中心举办了“春雨赋智共筑未来”高校春雨计划启动会，来自全国多所高校的专家学者、生态合作伙伴、媒体及学生代表参与活动。作为AI技术的重要推动者，AMD致力于成为AI时代的赋能者，通过创新的全栈AI解决方案，为日常生活、人才培养及AI技术在教育领域的深度融合提供支持。

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖在开场演讲中表示，AMD将以贯穿云、端、边缘的AI技术，全面支持教学、研究、学习及创新成果转化的全过程。通过强化“人工智能+”行动中的三项基础支撑能力——优化应用发展环境、促进开源生态繁荣、加强人才队伍建设，AMD希望为AI技术的发展贡献力量。

活动现场，AMD与合作伙伴共同启动了高校春雨计划“2025-2026冬春季”项目。该计划以AMD锐龙AI MAX+395平台为核心，依托全栈AI解决方案，从助力AI通识教育、培养ROCm开源软件人才、建设AI开发者开源社区及推动AI+行业应用创新四个维度，与高校及生态链合作伙伴共建新型AI实训中心，培养AI新时代人才，推动AI赋能千行百业。

DTinsight数智化发展研究中心执行主席王雪娜在演讲中指出，AI技术的全面爆发让教育赋能成为首要任务，但同时也带来了教学流程、培养目标、师生角色、学科专业及评价治理等五大核心领域的系统性重构。教育从业者通过探索创新，已创造出诸多成功实践案例。

作为春雨计划的核心硬件平台，AMD锐龙AI MAX+395处理器在教学和科研中已有广泛应用。清华大学、北京大学、华南理工大学及武汉纺织大学的专家学者分别展示了基于该平台的优秀AI应用与实践。例如，清华大学自动化系利用其高带宽大显存、CPU+GPU异构设计及本地部署简单安全等特性，满足了医疗场景下患者隐私、响应速度及成本等核心需求；北京大学则基于其端侧算力支持，研究了大模型轻量化技术的落地案例。

AMD锐龙AI MAX+395采用“CPU+IGPU+NPU”异构架构，集成16核Zen 5 CPU、RDNA 3.5图形单元及高达50 TOPS算力的NPU，通过UMA统一内存架构支持最高128GB内存，其中96GB可专用于显存，解决了本地大模型运行中的“显存焦虑”。该平台可在本地流畅运行千亿参数模型，推理速度达14-40 tokens/秒，是运行MoE架构大模型的理想选择。其小巧体积、低功耗与高性价比，使其非常适合高校教学、科研与创新实践场景。

基于该平台，AMD生态链合作伙伴也带来了人才培养及AI开发与创新方面的解决方案。Ripple AI及上海首界科技有限公司等合作伙伴，通过一站式智能平台及AI学习实践平台，实现了从AI使用、学习、实践到生态的全流程覆盖，全面赋能学术研究。

AMD软件开发总监陆佳华表示，春雨计划不仅是硬件支持，更是AMD在AI赋能教育上的全面投入。AMD将联合高校开展研究项目资助、计算资源和设备捐赠、教学资源开发、师资培训、学术界开源解决方案及技术支持等六个方面的赋能，助力“教AI、学AI、用AI”的教育和创新新生态。