英特尔晶圆代工或迎新机遇：芯片巨头考虑采用其先进封装技术

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据科技媒体TechPowerUp报道，英特尔、高通和博通等芯片行业领军企业未来可能会成为英特尔晶圆代工的客户，这一转变意味着英特尔有望通过芯片封装业务显著提升其收入。

近期，苹果、高通和博通发布的招聘信息显示，这三家公司在招聘封装工程师时，已将掌握英特尔EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）技术作为重要考量因素。这表明，这些芯片巨头正积极寻找熟悉EMIB技术的工程师，以助力其设计下一代移动端产品。

EMIB技术作为一种创新的芯片封装方案，通过在芯片内部嵌入硅桥，实现了高密度晶粒间的互联，而无需依赖大型硅中介层。该技术提供了成本更低、密度更高的连接方式，特别适用于芯片与HBM内存的互联场景。

尽管高通CEO安蒙近期表示，英特尔18A工艺目前并不适合其移动芯片设计，因其更侧重于中高功耗能效，而非低功耗移动端SoC所需。他形象地比喻道：“我们设计芯片时，设想的是另一端接着电池，而非连着墙壁上的电源。”博通去年也尝试过英特尔18A工艺，但结果并不理想。

然而，市场形势的转变表明，英特尔的先进封装技术正成为台积电CoWoS等方案的潜在替代选择。随着苹果、高通和博通等公司对EMIB技术的兴趣增加，英特尔晶圆代工业务有望迎来新的发展机遇。