多家手机厂商测试内置风扇新机，散热或成新方向

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有博主在微博透露，多家手机厂商正在紧锣密鼓地测试内置风扇的新机型。这些新机搭载的处理器种类多样，涵盖了高通骁龙8 Gen 5、联发科天玑9500（+）以及骁龙8 Elite Gen 5等最新型号。不仅如此，这些手机还全部支持“满级防水”功能，理论上具备出色的防尘能力。据推测，这些新机大概率将在明年上半年与消费者见面。

对于内置风扇这一设计，有用户表达了不满，认为这会占用手机内部空间。但博主回应称，风扇可能是手机行业未来的一个发展方向。特别是在明年手机芯片制程进入2nm后，芯片工艺的突破将变得愈发困难，手机厂商需要寻找新的散热解决方案来提升手机性能。也有用户询问了iQOO15ultra的相关消息，博主则透露该机型已接近定档。

值得一提的是，此前已有手机厂商在散热方面进行了创新尝试。例如，realme真我曾在今年8月推出了一款内置“空调”的性能旗舰手机，该机搭载了7700mm²的超大单体VC散热板，并配备了TEC制冷元件和全新固态制冷方式。开启风扇后，手机温度可降低6°C，有效提升了手机的散热性能。