索尼升级PS5散热设计，采用液态金属导热优化性能

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科技媒体Wccftech发布博文称，索尼对PlayStation 5游戏主机进行了悄然升级，最新型号CFI-2116 B01Y采用了类似PlayStation 5 Pro的液态金属导热材料。这一改进旨在减少漏液风险，并提升主机的散热性能。此前，索尼PS5标准版和PS5 Slim（CFI2016）均存在液态金属导热材料泄漏的问题，尽管液态金属能为SoC提供出色的散热效果，但在系统拆卸过程中处理困难且易发生泄漏。

为解决这一问题，索尼在PS5主机中间层的SoC芯片（APU）旁设置了垫片以防止泄漏，但仍有许多用户遇到了液态金属导热材料（TIM）泄漏的情况。在PS5 Pro上，索尼通过加深凹槽和调整液态金属导热材料的布局，成功解决了泄漏问题。据透露，这一改进结构现已下放至最新的PS5“CFI-2100/2200”型号上。

对于使用较旧型号PS5主机且未遇到过热等重大问题的用户，无需过于担心。但如果主机确实出现散热问题，建议用户寻求专业人士或主机维修店的帮助，重新涂抹液态金属导热材料，以确保主机性能稳定。