英特尔14A制程节点获客户正面反馈，有望在多领域展现竞争力

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Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead透露，英特尔正在开发的14A制程节点收获了两家潜在代工客户的积极评价。目前，14A节点正与客户协同设计，使客户能提前评估其技术是否满足未来产品的性能和能效需求。

据Patrick Moorhead称，与多位接触过该节点的英特尔客户交流后发现，他们对14A的开发进展感到非常满意。这一节点不仅将在数据中心和PC领域具备强劲竞争力，还有望在移动芯片市场占据一席之地，这对英特尔而言无疑是一次重要转变。他表示，期待英特尔发布14A的0.5版PDK（工艺设计套件），以便获取更全面的客户反馈。不过，即便PDK尚未公开，他听到的评价也已相当积极。值得一提的是，14A制程是在18A量产经验的基础上进一步演进的。

英特尔正采用High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）技术攻关14A，旨在成为首家完成High-NA技术跨越的厂商。在代工领域，客户普遍关心产能分配是否公平、安全保障是否充分等问题。Moorhead指出，近期与多位潜在“锚定客户”的CEO沟通时，几乎所有人都强调必须对晶圆产能分配有充分信心。

英特尔的产能规划显示，其采用的ASML Twinscan EXE:5200B双工位光刻系统每小时可处理200片晶圆，理论上能够满足客户对产能的需求。英特尔此前还披露，其单季已处理逾3万片晶圆，并在某些关键层的工艺步骤上从40道减少至不足10道，使制程周期明显缩短。