地平线征程6P和6H智驾芯片正式发布

在地平线2025高阶智驾产品发布会上，两款全新的智驾芯片——征程6P和征程6H正式亮相。这两款芯片是地平线征程6系列智驾平台的重要组成部分，分别覆盖不同算力需求。

征程6P作为大算力芯片，搭载了18核ARM Cortex A78AE核心和4核BPU Nash核心，拥有高达560 TOPS的算力。它支持18MP前视感知，图像处理带宽达到5.3Gpixel/s，能够满足高性能智驾系统的需求。

在发布会上，地平线还展示了搭载征程6P的域控制器。这款域控制器具有灵活可插拔的特点，可以像升级个人电脑一样升级车载计算平台，为汽车智能化提供了更多可能性。

地平线表示，搭载不同组合的征程6系列芯片，可以为不同级别的车型提供标配解决方案。例如，搭载双征程6M芯片的方案可为10万级车型提供大约300 TOPS的算力；搭载单征程6P芯片的方案则可为15万级车型提供大约500 TOPS的算力；而搭载双征程6P芯片的方案则可为20万级车型提供高达1000 TOPS的算力。

征程6H芯片虽然具体参数尚未详细披露，但作为征程6系列的一员，它同样具备出色的性能和算力表现，将为智驾系统提供更多选择。