韩媒《首尔经济日报》报道,三星电子DS晶圆代工部门正与AMD就2nm制程(SF2)展开合作谈判,双方正在评估该制程用于AMD下一代处理器产品的可能性。为此,两家公司计划近期通过多项目晶圆(MPW)技术对AMD芯片进行试制,以评估是否能达到AMD要求的性能水平,并预计于明年1月左右最终确定合作意向,业内普遍认为此次合作量产的可能性极高。此次讨论的制程合作对象,很可能是面向数据中心市场的EPYC Venice服务器CPU。三星电子代工事业部今年上半年曾面临严峻经营状况,亏损额高达约4万亿韩元,但近期接连获得特斯拉、苹果等科技巨头订单,实现了业绩反弹。若能成功将AMD纳入客户名单,三星的增长势头有望获得更强劲的推动力。行业相关人士分析称,随着台积电生产成本上升且订单激增难以承接更多增量订单,作为替代代工厂的三星吸引力正持续增强。 |