苹果加速自研AI服务器芯片，摆脱英伟达依赖

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科技媒体Wccftech发布博文称，苹果正深化其“垂直整合”战略，将业务触角从消费电子端延伸至核心算力基础设施领域，加速研发首款代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片。苹果已启动这一自研项目，并选定博通作为关键合作伙伴，共同攻克核心网络传输技术难题。不过，这款芯片预计要等到2027年才能正式投入使用，届时将成为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的重要里程碑。

据介绍，“Baltra”芯片在设计上并未追求全能，而是精准定位“AI推理”这一细分市场。目前，苹果并不打算亲自训练超大规模AI模型，而是选择每年投入10亿美元，租用谷歌拥有3万亿参数的定制版Gemini模型，以驱动其云端“Apple Intelligence”服务。因此，苹果自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力，而是将全部性能聚焦于“执行”，即利用已有模型快速处理用户指令，如撰写邮件或处理Siri请求。

基于“推理优先”的战略，“Baltra”芯片的架构设计有别于传统训练芯片。训练芯片注重海量数据吞吐与高精度计算，而推理芯片则更强调低延迟与高并发吞吐量。为此，苹果与博通将重点优化芯片的INT8低精度数学运算能力，以降低能耗并提升用户端响应速度。供应链消息还指出，该芯片极有可能采用台积电先进的3nm“N3E”工艺，设计工作预计在未来12个月内完成。

此举显示，苹果正试图通过掌控从终端设备到云端服务器的每一个核心技术节点，构建起强大的竞争壁垒。除了广为人知的A系列（iPhone）和M系列（Mac）芯片外，苹果还在积极部署其他芯片，如5G基带芯片C1、Wi-Fi和蓝牙芯片N1等。此外，还有消息称，苹果正在为未来的AI眼镜研发搭载Apple Watch S系列芯片的衍生版本。