博世将在2026 CES展会发布全新AI智能座舱平台

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汽车媒体CarScoops发布博文透露，全球最大的汽车零部件供应商博世将在2026年1月召开的CES展会上，发布一款全新的AI智能座舱平台。该平台整合了英伟达的算力芯片与微软的软件生态，旨在将汽车从单纯的交通工具升级为能够理解驾驶员习惯、偏好及情境的“自学习智能伙伴”。

据介绍，这套AI智能座舱平台的核心亮点在于其具备深度理解能力的语音助手，能够预判驾驶员需求，实现更加自然流畅的人车对话。例如，当驾驶员说出“我感觉有点冷”时，车辆便会自动开启座椅加热功能并调高风扇温度，无需任何额外的操作步骤。

在底层硬件方面，该平台搭载了英伟达的Drive AGX Orin片上系统（SoC），算力高达每秒200万亿次运算（200 TOPS），确保车辆在处理多任务时依然保持流畅与即时响应。同时，博世还深化了与微软的合作，引入了Microsoft Foundry平台及Microsoft 365套件，使驾驶员可以通过简单的语音指令接入Microsoft Teams会议，并在会议开始后自动激活自适应巡航控制（ACC），提升行车安全。