全球AI竞争升温，HBM核心零部件价格飙升

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据韩媒SEdaily报道，随着全球科技巨头在AI领域的竞争日益激烈，核心零部件高带宽内存（HBM）的价格正大幅上涨。三星与SK海力士在续签HBM3E 12层产品供货合同时，将价格提升至原先的50%以上。对于新客户，若想获得该产品，则需接受更高的报价。

此前，HBM3E 12层产品的单颗价格约为300美元（现汇率约合2105元人民币），而近期续签的企业需支付约500美元（现汇率约合3508元人民币）才能购买一颗芯片，这一价格已接近HBM4的市场水平。HBM作为一种通过堆叠DRAM制成的高性能内存产品，自今年下半年以来价格持续攀升，尤其是在大型AI巨头之间的竞争全面展开后，业内甚至形容其价格“如火箭般飞升”。

业内分析指出，HBM价格的持续走高态势很可能延续至明年。尽管三星正尝试将NAND闪存产线转换为DRAM产线以增加供给，但在HBM4即将量产的关键时期，扩大产能并非易事。同样，SK海力士也需等待明年下半年新工厂量产后，才能实现新增供货。