英伟达CEO黄仁勋：Blackwell与Rubin芯片将按时供应中国市场

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英伟达首席执行官黄仁勋在CES 2026展会期间接受《日经亚洲》采访时表示，当前主力芯片产品Blackwell及下一代Rubin架构芯片将按计划进入中国市场。针对H200芯片在中国市场的竞争力问题，他坦言该产品目前具有优势，但需通过持续迭代保持领先地位。黄仁勋特别强调，若美国政府希望维持技术全球竞争力，出口管制政策需与时俱进。

据相关协议，美国政府允许英伟达向特定中国客户销售H200芯片并抽取25%收入，但Blackwell与Rubin芯片尚未纳入许可范围。面对华为等本土企业及摩尔线程等新兴创业公司的竞争压力，黄仁勋承认中国科技产业展现出强劲活力，并表示英伟达将通过"逐步"推出新产品的方式参与中国市场角逐。公司首席财务官科莱特·克雷斯同时透露，H200芯片对华出口许可证审批流程正在"积极推进"。