Broadcom博通CES 2026追加三款Wi-Fi 8芯片，强化无线连接布局

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在2025年10月，Broadcom博通推出了业内首个Wi-Fi 8（802.11bn）芯片解决方案，引发行业广泛关注。而在CES 2026国际消费电子展上，博通进一步拓展其Wi-Fi 8平台产品线，追加了三款全新的芯片产品。

其中，BCM6714和BCM6719作为面向家用AP（接入点）的整合解决方案，分别支持不同空间流配置的2.4GHz和5GHz频段，并均可支持160MHz频宽，满足了高速无线连接的需求。

这两款芯片不仅在片上集成了2.4GHz频段的PA（功率放大器），还内置了硬件辅助遥测引擎，并采用了第三代数字预失真技术，以提升无线传输的性能和稳定性。

与此同时，博通还推出了BCM4918 APU SoC，这款综合芯片集成了四核ARMv8 CPU、BNE博通神经引擎AI/ML核心，并配备了网络引擎和加密引擎，同时提供Multi-Gig PHY和PCIe SerDes接口，为无线设备提供了强大的处理能力和多样化的连接选项