小米2025“千万技术大奖”揭晓，玄戒O1芯片荣膺最高荣誉

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2025年小米“千万技术大奖”颁奖典礼于1月7日在北京小米科技园举办，小米自研芯片“玄戒O1”荣获本次大奖的最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续七年出席颁奖典礼并为获奖团队颁奖。

此次大奖评选历时三个月，最终“玄戒O1”团队脱颖而出。同时，另有10个项目分别斩获本次年度技术大奖的二、三等奖，这些获奖项目包括小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块、小米智能眼镜创新架构等。其中，玄戒O1芯片由小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队，小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。

雷军在颁奖典礼上表示，2025年小米年度技术大奖获奖项目中，约有三分之二的项目运用了AI技术，用AI把现有的工作重做一遍，覆盖了底层材料与结构、芯片及OS、智能驾驶、科技家电等众多领域。雷军还提到，2026年小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”，同时积极推动机器人业务的创新发展。此外，雷军透露，从今年开始，小米承诺未来五年在研发上投入2000亿元，持续攻克芯片、AI、操作系统等底层核心技术，真正构建起小米“人车家全生态”的护城河。