骁龙X2 Plus芯片亮相CES 2026，性能提升但尚难超越苹果M4

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在本周举行的CES 2026展会上，高通推出了全新的骁龙X2 Plus芯片，该芯片搭载了第三代Oryon CPU，在单核性能上较上一代有了显著提升，最高可达35%，同时功耗降低了约43%。不过，科技媒体PCMag在1月5日发布的博文中展示了骁龙X2 Plus芯片的实际跑分性能，结果显示，尽管骁龙X2 Plus相比上代型号骁龙X Plus有明显进步，但在多数测试场合中，其性能仍然不及苹果两年前推出的M4芯片。

具体来看，在Geekbench 6的测试中，骁龙X2 Plus的单核得分为3311分，而苹果M4则达到了3859分，领先16.55%；多核得分方面，骁龙X2 Plus为14940分，苹果M4为15093分，苹果M4仍有1.02%的微弱优势。在GPU性能测试中，3DMark Steel Nomad Light测试下，骁龙X2 Plus得分为3067分，苹果M4为3949分，领先28.76%；3DMark Solar Bay测试下，骁龙X2 Plus得分为12525分，苹果M4则高达15580分，领先24.39%。

需要指出的是，参与此次跑分的骁龙X2 Plus芯片为参考设计版本，因此其性能可能略低于最终量产版本。尽管如此，从目前的跑分结果来看，骁龙X2 Plus芯片在性能上仍难以超越苹果的M4芯片。不过，理论数据并不能完全代表实际使用中的性能表现，因此对于骁龙X2 Plus的最终评价，还需等待其量产后的实际表现。