半导体代工市场正围绕先进制程展开激烈竞争。台积电去年第四季度3nm制程营收占比显著提升,并计划于今年启动2nm制程量产,进一步巩固其技术领先地位。与此同时,三星电子在2nm GAA(全环绕栅极)技术上取得突破,良率已提升至50%,并通过市场策略调整加速技术落地。
据业内人士透露,三星在推进第一代2nm工艺SF2的同时,已完成第二代2nm工艺SF2P的工艺设计套件(PDK)开发,并要求设计解决方案合作伙伴优先推广SF2P。该工艺将应用于明年发布的Exynos 2700移动端芯片,支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储等最新标准。此外,三星与特斯拉签署的165亿美元合作协议中,AI6芯片也将采用SF2P工艺量产,显示其技术拓展已覆盖高性能计算与汽车电子领域 |