1月20日,有知名博主爆料称,某母系品牌的下一代旗舰手机将实现全员标配潜望长焦镜头、3D超声波指纹识别、无线充电以及高规格防水功能,这一变化预示着该系列标准版机型将迎来显著增强。根据多方猜测与暗示,这一爆料很可能指向备受期待的小米18系列。
此前,有消息通过挖掘HyperOS系统代码,发现了高通第六代骁龙8至尊版芯片的踪迹,该芯片代号为SM8950。鉴于小米与高通长期的紧密合作关系,小米18系列手机有望成为这款新芯片的首发机型。这一合作不仅展现了小米在技术创新上的前沿地位,也进一步巩固了其与高通之间的战略伙伴关系。
此外,小米公司应用软件部总监王乐曾在社交媒体上就“小米17Pro背屏投入超10亿”的话题进行回应,他透露这一投入金额对于芯片研发来说只是零头,并明确表示下一代手机(预计为小米18 Pro)的背屏设计绝对不会取消。这一表态无疑为期待小米18系列创新的消费者们吃下了一颗定心丸,预示着小米在保持传统优势的同时,也将继续探索新的设计元素和技术应用。 |