英特尔展示巨型玻璃芯基板原型，为AI芯片提供理想承载方案

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1月22日举办的2026年NEPCON日本电子展上，英特尔首次公开展示了集成EMIB技术的巨型玻璃芯基板原型，该基板尺寸达78mm×77mm，面积达到标准光罩尺寸的2倍。EMIB全称为嵌入式多芯片互连桥接，可实现基板上相邻芯片间的高速数据传输。随着AI芯片尺寸逼近光刻机视场极限，传统有机树脂基板因热胀冷缩导致翘曲的问题日益突出，而玻璃材料因与硅芯片相近的热膨胀系数和超平滑表面，成为承载超大算力芯片的理想选择。

技术规格方面，该基板采用"10-2-10"堆叠架构，以800μm厚玻璃芯为中心，上下各堆叠10层重布线层，形成20层电路结构。这种厚芯设计确保了数据中心高压环境下的机械刚性，同时实现45μm超微细凸点间距，I/O密度较传统基板显著提升。展示中集成的两个EMIB桥接器验证了玻璃基板处理复杂多芯片配置的能力，其互连间距更精细、焦深控制更优异且机械应力更低。

英特尔特别宣称已攻克玻璃脆性难题，通过特殊材料改性工艺实现"零微裂纹"（No SeWaRe）效果，彻底解决了切割搬运中的可靠性隐患。这项突破意味着玻璃基板在量产过程中不再因热循环测试产生碎裂风险，为下一代高算力芯片封装提供了稳定可靠的技术基础。