苹果M6芯片或继续采用台积电2nm N2工艺

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据台媒工商时报报道，苹果在规划其M6芯片时，决定继续沿用台积电的2nm N2工艺，而非升级至N2P工艺。这一决策背后，是苹果希望将更多精力放在芯片架构的升级上，并有效控制成本，通过自身在芯片设计领域的深厚积累来弥补工艺上的差距。

台媒指出，高通和联发科等竞争对手可能更倾向于率先采用N2P工艺，以此提升自家旗舰SoC的CPU频率，从而在纸面性能上超越苹果的A20 / A20 Pro。然而，在相同功耗条件下，N2P工艺相比N2的性能提升实际并不显著，大约只有5%左右。与此同时，有传言称苹果已经锁定了台积电首批2nm N2产能中的半数以上，这进一步降低了苹果切换至N2P工艺的必要性。

回顾苹果M系列芯片的发展历程，M5芯片在核心数量和整体配置与M4相近的情况下，性能已接近当年定位工作站级的M1 Ultra。基于这一发展态势，即便M6芯片继续采用N2工艺，其在用户体验层面的升级幅度依然值得期待。